准备工作

准备的颗粒是闪迪SNK Bics3 BGA132 TLC颗粒，单颗4ce 8die 256GB。颗粒ID453E99B37A72，上SM2262EN需要注意改1.8v vccq以及去掉tog（R58）

以及一片SM2262EN四贴BGA132 2280主控板+ D9STQ 单颗1G DDR3 DRAM，跳线如图

还需要一个JMS583转接板，最好是C口的供电更好，因为供电问题有概率卡100%

制作流程

（此处忽略拖平主控板、颗粒植球、清空等操作）该板子默认为vccq1.2，上Bics3只能1.8 vccq，将RA RB按2：1阻值调整即可。注意去掉R58 Toggle，SNK id后两位无字母的为Legacy模式

焊接好后等待颗粒冷却，然后就可以上机开始量产

开卡

开卡工具可以在毛子网站上下载（www.usbdev.ru）

62en公开固件还是很多的，别去某个要花18RMB注册的垃圾网站下东西

打开TestAP_SM2262EN_BiCS_Security.exe记得先装authorization key，不然打开软件会报错。

点击Parameter，EditConfig密码为两个空格

auto一下选择Flash，在Pretest/DRAM Set里设置缓存、频率等设置

Disk Size选择磁盘大小，OP可设置备用块占比，CE/CH Map一般直接Select All即可。主要是DRAM设置，双贴D9STQ就按我的设置来，单贴16位缓存选CS0 Low/CS0 High，双贴选CS0 32bit，缓存设置错误或者焊接不良会卡25%！

跑RDT抓全坏块使用更稳定，没跑RDT的设置别勾Check RDT Result。

跑RDT需要插电脑上跑，不能插充电器，另外JMS583部分固件的休眠策略可能会影响RDT

RDT结果：

然后就大功告成了

故障排除

卡25%大概率是缓存设置问题，也有可能是没焊好。卡50%、75%等错误根据具体报错来解决；卡100%的建议换转接板或者换板子解决