准备工作

今天准备的颗粒是东芝TH58TEG6H2HBA4C （简称6H2H）的24nm eSLC颗粒，单颗2ce，双贴4ce。颗粒ID 98D7A03276D6 我这里是较新批次的，是铠侠丝印，21年制造，寿命上来说比201x年出厂的更可观一些

以及一片PS2251-07（也称PS2307或UP307）双贴BGA152主控板

制作流程

（此处忽略拖平主控板、颗粒植球等操作）

我这里使用的是千住227°高温锡，在高温表现下更稳定，不容易虚焊，当然对焊接手法也有一定的要求

焊接好后等待颗粒冷却，然后就可以上机开始量产

开卡

开卡工具可以在毛子网站上下载（www.usbdev.ru）

或者下载单包（MPALL_0700_v513_0C For All）

打开MPALL_F1_9000_v513_0C.exe

点击Setting，选择Advance Setting New Setting点确认

按照黄色荧光部分设置，BN固件选择BN07V502TAW.BIN

FW文件选择FW07FF51004.bin

最后点Save或者SaveAs新文件都可以

如果点的Save，右上角选择MP.ini，若自定义了名称，右上角选择另存为的ini即可

最后点Start开始开卡，大约开卡时间在1~2分钟

速度测试

ASSSD速度测试写104MB/s 读110MB/s

最后记得跑一个urwtest简单做一下稳定性测试（我这里就没有截图了）

故障排除

如果选择BN固件或者FW文件错误会报错，卡在ISP firmware等位置报错，这个时候就需要根据你的芯片制程来选择对应的固件，目前PS2307的固件只支持开TSB（东芝）和SNK（闪迪）的24NM 19NM 15NM SLC MLC，还有部分支持32NM，其他厂商的制程固件暂未流出，SNK的锁片也开不了。